正當(dāng)臺(tái)積電與三星在3nm制程工藝爭(zhēng)取誰(shuí)先誰(shuí)后之時(shí)，歐盟 ， 日本以及美國(guó)早就已經(jīng)進(jìn)入2nm制程工藝了 。為了進(jìn)一步搶占高端芯片的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，三方皆是各顯神通 。
美國(guó)的芯片企業(yè)IBM率先發(fā)布2nm技術(shù) ， 美國(guó)的實(shí)力的確是很強(qiáng)，再一次地走在了全球的前列 。隨后，歐盟也是不甘示弱 ， 瞄準(zhǔn)2nm芯片發(fā)展，并且揚(yáng)言要在2030年之前實(shí)現(xiàn)本土制造芯片總量占據(jù)全球的20% 。最后，日本也表明要進(jìn)軍2nm，日本的半導(dǎo)體行業(yè)雖然之前被美國(guó)搞垮了 ， 但是瘦死的駱駝比馬大，其實(shí)力還是不可小覷的 。

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自此 ， 歐美日三方前后宣布進(jìn)軍2nm，都想要在高端先進(jìn)的芯片領(lǐng)域領(lǐng)先全球，為以后的發(fā)展打下堅(jiān)定的基礎(chǔ) 。但是，誰(shuí)能最早成功，還未能預(yù)感 。
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