芯片工程分為設(shè)計、制造、封裝、測試等，另外還需要相應(yīng)的裝備及化工材料 。有很多環(huán)節(jié)是華為不具有的，也是沒法繞開的 。
架構(gòu)離不開ARM的授權(quán)：

文章插圖
全球芯片企業(yè)只有蘋果公司采取了自主架構(gòu)，其他企業(yè)高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科均采取的ARM架構(gòu) 。
其中 ， 高通、三星都曾自研過架構(gòu) ， 但效果其實不太好 。華為一直使用的ARM的架構(gòu) ， 目前華為已經(jīng)取得ARM V8永久授權(quán)研發(fā)自主架構(gòu) 。
總的來講，華為的芯片之路還很長，架構(gòu)、EDA軟件、EUV光刻機(jī)、化工材料全都受制于人 。
【華為的高端芯片之路究竟有多少“攔路虎”呢？】關(guān)于本次華為的高端芯片之路究竟有多少“攔路虎”呢？的問題分享到這里就結(jié)束了，如果解決了您的問題，我們非常高興 。

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