蘋(píng)果分析師郭明錤是最早提及這個(gè)傳聞消息的,去年10 月底他在個(gè)人推特上表示:iPhone 15 兩款高階機(jī)型的音量鍵和電源鍵 , 可能會(huì)采取固態(tài)按鍵設(shè)計(jì) , 來(lái)取代實(shí)體的按鍵,內(nèi)部左右兩側(cè)會(huì)配備Taptic Engine(觸覺(jué)引擎)來(lái)提供回饋感應(yīng),讓使用者就像在按實(shí)體按鍵一樣 。
另外,在去年11 月蘋(píng)果供應(yīng)商Cirrus Logic 給股東的信件表示:2023 年會(huì)有全新的HPMS 零件加入智慧手機(jī)市場(chǎng) 。而HPMS 就是該公司的高效能混合訊號(hào)晶片 , 其中包括iPhone Taptic Engine 的觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器 。
而該公司履行長(zhǎng)John Forsyth 在電話中向研究公司巴克萊說(shuō)明收益結(jié)構(gòu)時(shí),表示這個(gè)全新的零件上市時(shí)間預(yù)計(jì)會(huì)在2023 年下半年,而這時(shí)候間仿佛就是在暗示iPhone 15 推出時(shí)間一致 。
以及在今年1 月一位推特帳號(hào)Unknownz21在泄漏 Wi-Fi 6E 僅限iPhone 15 Pro時(shí),也與外媒表示該圖表只是冰山一角,他所取得的檔案已能證實(shí),iPhone 15 Pro 將配備更快的3nm A17 晶片 , 以及固態(tài)按鍵設(shè)計(jì)的音量和電源鍵 。
以上消息皆指向今年的iPhone 15 Pro 系列以沒(méi)有實(shí)體按鍵來(lái)設(shè)計(jì),仿佛是可期待的事實(shí) 。
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