全球先進封裝市場聚集了眾多知名企業，其中領先地位的企業包括Intel、三星和臺積電等巨頭企業 。這些企業不但在芯片設計、制造和封裝技術方面具有豐富經驗 ， 還持續投資于研發和創新 ， 以鞏固市場地位并獲取競爭優勢 。
蘋果、德州儀器、英特爾、聯發科等國際知名芯片公司在各自芯片領域占據龍頭地位 ， 其產品線豐富且體量巨大，且最新一代產品需要最為先進的封裝技術，封測龍頭日月光、安靠等封測企業在國際芯片企業的需求帶動下，不管在技術上還是營收上均躋身全球封測前排 。

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【Chiplet市場競爭格局和龍頭梳理】先進封裝市場馬太效應明顯 。2021年ASE市占率居首，份額為26% 。臺積電和安靠并列第二，長電科技位列第四 ， 市占率為10% 。
目前國內先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比（48.8%）相比仍有較大差距，尚有較大提升空間 。
Chiplet技術帶來國產供應鏈各環節包括封測端、裝備端以及材料端的機遇 。
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