如今臺積電的3nm工藝已經(jīng)完成開發(fā)工作，與5nm工藝相比，3nm芯片比5nm芯片的體積縮水30% ， 性能提升15% 。據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電正在Fab18工廠安裝3nm工藝所需的制造裝備，預(yù)計(jì)今年下半年試生產(chǎn)，明年上半年正式量產(chǎn) 。
雖然3nm工藝還沒有量產(chǎn)，但是臺積電的產(chǎn)能已經(jīng)被美國巨頭一搶而空 。除了明年的蘋果A16芯片采取3nm工藝以外，高通、英偉達(dá)也將回歸臺積電陣營 ， 把旗下最早進(jìn)的旗艦芯片交給臺積電來代工 。

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眼看臺積電的芯片制造技術(shù)一騎絕塵，芯片行業(yè)的老大英特爾坐不住了 。一方面英特爾自家的芯片工廠遲遲不能突破先進(jìn)技術(shù)，另外一方面英特爾正面臨老對手AMD的強(qiáng)勢沖擊 。
在此情況下 ， 英特爾必須做出改變，據(jù)臺積電供應(yīng)鏈流露，英特爾將領(lǐng)先蘋果 ， 率先采取臺積電3nm工藝生產(chǎn)繪圖芯片和服務(wù)器處理器 。
坐擁芯片行業(yè)最全產(chǎn)業(yè)鏈的英特爾卻向臺積電“低頭”，引發(fā)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一片嘩然 。但是這正應(yīng)了“贏家通吃”的理論，技術(shù)才是硬道理 。臺積電的技術(shù)比英特爾強(qiáng)，英特爾如果不想逐漸衰落 ， 就必須放下姿態(tài)與臺積電合作 。
【3nm芯片產(chǎn)能被搶空】關(guān)于本次3nm芯片產(chǎn)能被搶空的問題分享到這里就結(jié)束了，如果解決了您的問題 ， 我們非常高興 。

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