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新晉排行芯片概述。

1、天璣9200+:
發布時間為2023年5月10日,臺積電第二代4nm工藝制程,采取1個Arm Cortex-X3@3.35GHz超大核 + 3個Arm Cortex-A715@3.0GHz大核 + 4個Arm Cortex-A510@2.0GHz能效核心的8核心架構,11核Immortalis-G715 GPU 。

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文章插圖
同時,天璣9200+還具有聯發科AI處理器APU 690、影象處理器 890、移動顯示技術 890加持 。首發機型是iQOO Neo8 Pro 。
2、天璣6100+:
聯發科新一代6000系列手機Soc芯片,發布時間是2023年7月11日 。6nm工藝制程,2個Arm Cortex-A76@2.2GHz大核 + 6個Arm Cortex-A55@2.0GHz能效核心8核心架構,Mali-G57 MC2 GPU 。目前 , 天璣6100+的首發機型還沒有確認 。天璣6100+定位于中檔 , 對標驍龍480Plus 。
3、驍龍7+ Gen 2:
【新晉排行芯片概述?!?/strong>被譽為驍龍最強7系的驍龍7+ Gen 2發布于2023年3月17日,采取1個Cortex X2@2.91GHz超大核 + 3個Cortex A710@2.49GHz中核 + 4個Cortex A510@1.8GHz小核8核心架構,Adreno 725 GPU,首發機型是紅米Note 12 Turbo 。
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