大家好,今天小編來為大家解答以下的問題，關于蘋果造出5G基帶芯片，需要面臨的三座大山這個很多人還不知道，現在讓我們一起來看看吧！
【蘋果造出5G基帶芯片，需要面臨的三座大山】

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要搞清楚為何十幾年來iPhone信號持續拉胯 ， 我們先得了解影響手機信號的因素有哪些，蘋果到底缺在了哪里？
整體來看 ， 影響手機信號的因素主要分為外部和內部因素 。外部因素也就是環境因素，比如距離基站的遠近 ， 是不是處于電梯、地下室、地鐵等比較封閉的環境，乃至在大型演唱會上也會由于同時使用相同信號頻段的人太多，而致使信號不好 。
固然了，外部環境不管是手機廠商還是用戶都沒法控制 。但是手機本身的內部因素，比如手機天線的設計、手機的基帶芯片等，卻是廠商能夠控制的 。而相比其他國產手機來講，iPhone信號不好，關鍵原因就在這里 。
和大部分人認為的手機只有一顆芯片不同，一部智能手機常常會集成大大小小上百顆芯片 。小米團體合伙人盧偉冰就曾經在發布會上表示 ， 一部Redmi Note10 Pro就需要114顆芯片 。
通常來講，我們所說的手機SoC芯片，包括三個部分：負責處理APP的應用芯片（AP）、負責通訊的單元基帶芯片（BP）以及多媒體加速器（CP） 。而影響信號問題的就是BP，也就是所謂的基帶芯片 。我們常常說的5G、4G、3G等通訊制式 ， 也是由BP部分來決定 。
相比其他芯片 ， BP中的基帶芯片是最難攻關的部分，這也是為何蘋果即使能造出自己的A系列芯片，卻沒方法造出能批量量產的5G基帶芯片 。
整體來看，5G基帶芯片之所以難造，主要有以下三大原因（大山）：
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