大家好,今天小編來為大家解答以下的問題 ， 關(guān)于X射線檢測(X-ray無損檢測)這個很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！
X射線也可稱之為X光 ， 英文X-Ray ， X射線檢測是一種無損檢測方法 。X-Ray檢測是利用X射線可穿透物資并在物資中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺點，主要檢測焊點內(nèi)部缺點，如BGA、IGBT 、Flip Chip等IC芯片半導(dǎo)體以及PCBA元器件焊接 。
【X-ray無損檢測 X射線檢測】
文章插圖
X射線檢測是利用X射線具有很強的穿透性 ， 能穿透物體表面的性能，將被檢焊點內(nèi)部進(jìn)行成像，通過檢測圖象的直觀顯現(xiàn)來分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì) 。
X-Ray檢測能實時、直觀的反應(yīng)出焊點焊接質(zhì)量 ， 包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足 ， 并能做到定量分析 。X-ray檢測最大特點是能對焊點缺點，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊沿模糊等進(jìn)行成像檢測 。
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