那么是蘋果設計不行 ， 還是臺積電制造不行？
設計方面 ， 老實說，蘋果作為世界領先的芯片設計公司，水平是有目共睹的 。

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蘋果的A系處理器確切在性能方面有著出色的表現，但是隨著技術逐漸逼近物理極限，想要實現與之前相同的性能提升比例會更加困難 。
因此 ， 我們看到這幾年蘋果處理器性能的提升幅度其實不大，比如A15的性能提升了7%，A16提升了10% 。
再者，提高芯片的性能通常會帶來更高的功耗 。對于移動裝備來講，電池續航是一個重要的考量因素 。
因此，為了確保良好的續航，蘋果可能在某些設計上作出權衡，從而致使性能的提升不如預期 。
制造方面，臺積電雖然在芯片制造處于龍頭地位，但在3納米工藝性能提升卻非常有限 。
傳言說 ， 臺積電為了降低3納米工藝的開發難度，強行將FINFET工藝應用于3納米工藝，終究致使晶圓上的芯片良品率一直在70%到80%之間徘徊 。
要知道，臺積電在業內享有盛譽的原因就是能制造出良品率高達99%的晶圓，如今這樣的良品率明顯是不行的 。
【蘋果臺積電誰坑誰】從這一點看，3納米工藝的開發難度確切很大 。
再者，由于臺積電3納米芯片所采取的N3是一項昂貴的技術，據悉，3nm 晶圓銷售價格超過了 20000 美元，比 5nm的16000美元貴了25% 。
目前，3nm也就蘋果玩得起，后者更是已經獨占臺積電目前所有的 N3 產能 。
因此，A17 Pro性能不高 ， 可以說是兩方面的因素都有 。
不單單是蘋果在芯片設計方面已經逐步接近天花板，也說明臺積電的3納米工藝性能提升相當有限 。
關于本次蘋果臺積電誰坑誰的問題分享到這里就結束了 ， 如果解決了您的問題，我們非常高興 。

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